12.8T的带宽，如何在现场呈现？
本次亮相ECOC 2026 光迅科技展台(#1007)的 12.8T XPO DR液冷光模块采用LRO架构，将通过现场可看、可测的实时数据，展示高密度的光互连传输质量与能效表现。
单模块12.8T，让高密度更进一步
采用64×200G PAM4架构，单模块实现12.8T bps 带宽，相当于8个1.6T模块的带宽总和。XPO将超大容量集成到高密度可插拔封装中，其宽度仅为传统OSFP模块的2.7倍；在实现204.8T交换容量的同等目标下，传统1.6T OSFP方案需占用4U机架空间，而12.8T XPO方案仅需1U，前面板带宽密度可达前者4倍，为高密度AI 集群Scale-Out与Scale-Up网络拓展互连空间。
功耗降低30%，让能效同步进阶
高带宽之下，每一瓦都值得关注；模块采用LRO线性接收架构，功耗较Full DSP方案可降低30%，并通过内置集成冷板导出DSP与光引擎热量。
液冷与可插拔兼得，让维护更从容
高密度之下，模块更换依然便捷；前面板可插拔设计，配合液冷快接接口，支持部署现场的模块替换，简化连接，无需系统设备整体返厂维修。
一种封装，承载更多可能
XPO平台支持LPO、LRO、FRO等接口架构，兼容DR、FR、LR、ZR/ZR+等光接口标准，为不同光互连需求提供扩展空间。
